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Geräteinformation zu Raise3D N2 / plus

Den Raise3D N2 gibt es in einer normalen und einer Plus-Variante, welche die doppelte Bauhöhe (61cm) bietet. Raise3D nutzt die eigene Slicer-Software IdeaMaker, ihre Geräte sind aber auch mit anderen Slicern kompatibel.

Technische Spezifikationen

Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: Top-Down-Architektur mit an zwei kugelgelagerten Spindeln und 4 Führungswellen gesenkter Z-Achse und kartesischem XY-Gerüst (Stange in X und Y) oben, Direct-Drive-System mit Motoren am Kopf
Filament-Durchmesser: 1,75 mm
Bauraum: kubisch, 30,5 (28 bei Dual-Betrieb) x 30,5 x 30 cm
Bedienung: 7" Farb-Touchscreen (1024x600)
Hotend: Dual Hotend (Eigenentwicklung)
Maximale Druckgeschwindigkeit: 150 mm/s
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.01-0.25 mm
Nozzle-Größe: 0.4 mm
Heizbett Maximaltemperatur: 110°C
Hotend Maximaltemperatur: 300°C
Druckbare Materialien: PLA(+). TPE/TPU/Flex, PET(G), ABS(+), ASA(+), Nylon/PA (manche), PVA, BVOH, HIPS, GreenTEC, Amphora, PMMA, Polycarbonat, PP, Filamente mit hohem Partikelanteil (meist mit größerem Nozzle)
Besondere Features: 24V, WLAN, Ethernet, SD, USB-Host, Dual Hotend, abnehmbares Builtak-Glasbett, Stromausfall-Druck-Wiederaufnahme, stabiles geschlossenes Alu-Gehäuse
3DPLA0500BLK1AM 3DPLA0500BLK1AM
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