Geräteinformation zu Raise3D E2

Der Raise3D E2 verfügt über zwei unabhängige Köpfe (IDEX). Er nutzt die herstellereigene Slicing-Software IdeaMaker, ist aber dank GCode auch kompatibel mit anderen Slicern. Dank der zwei getrennten Köpfe kann er gleichzeitig zweimal dasselbe Objekt oder eine gespielgelte Variante drucken.

Technische Spezifikationen

Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: kartesische Mendel/i3-Architektur im geschlossenen Gehäuse mit Z-Achse an 4 Führungsschienen und 2 Kugellagerspindeln, X-Achse auf Linearschienen und Y-Bett auf Führungswellen, Direct-Drive-System mit Motoren an den Köpfen
Filament-Durchmesser: 1,75 mm
Bauraum: kubisch, 33 (29,5 im Dual-Betrieb) x 24 x 24 cm
Bedienung: 7" Farb-Touchscreen (1024x600)
Hotend: 2x V3P Hotend
Motherboard: 32bit ARM-Basis (NXP Quadcore 1GHz Cortex-A9) mit 1GB RAM
Maximale Druckgeschwindigkeit: 150 mm/s
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.01-0.25 mm
Nozzle-Größe: 0.4 mm (0.2/0.6/0.8/1.0 mm optional)
Heizbett Maximaltemperatur: 110°C
Hotend Maximaltemperatur: 300°C
Druckbare Materialien: PLA(+). TPE/TPU/Flex, PET(G), ABS(+), ASA(+), Nylon/PA (manche), PVA, BVOH, HIPS, GreenTEC, Amphora, PMMA, Polycarbonat, PP, Filamente mit hohem Partikelanteil (meist mit größerem Nozzle)
Besondere Features: 24V, WLAN, Ethernet, sehr leise, Cloud-Support, USB-Host, Dual Head (IDEX), HEPA-Luftfiltersytem, magnetisches abnehmbares biegbares Silikon-Heizbett, automatische Bett-Nivellierung, Druckraum-Kamera, Stromausfall-Druck-Wiederaufnahme, Filament-Auslaufsensoren, 8GB integrierter Speicher, stabiles geschlossenes Alu-Gehäuse, optische Nullpunktschalter