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Geräteinformation zu Prusa Research i3 MK3(S) / MK2.5

Der FFF/FDM-Drucker Prusa i3 MK3 ist die ab September 2017 verkaufte dritte Generation der preisgekrönten i3-Serie des tschechischen Heizbett-Erfinders und 3D-Druck-Pioniers Josef Prusa. Die bewährte kartesische i3- oder auch Mendel-Druckerarchitektur zeichnet sich durch eine in Z aufgehängte X-Achse und ein in Y bewegtes Druckbett aus und wurde von zahllosen anderen Herstellem kopiert, da sie unter einer Open Hardware Lizenz steht. Verbesserungen beim MK3 zur Vorgāngergeneration sind eine stabilere Y-Achse aus stranggepresstem Aluminium, ein neues Motherboard namens Einsy, ein Umstieg von 12 auf 24 Volt, ein biegbares beschichtetes Druckbett aus Stahl, das von Magneten gehalten wird, ein Bondtech-Extruder, der das Filament von zwei Seiten schiebt, ein Filament-Sensor, der ein Ende der Spule erkennt, eine verbesserte Heizbett-Nivellierung via PINDA 2 Sensor, Octoprint-Integration, nahezu lautlose und superpräzise Trinamic-2130-Schrittmotor-Treiberchips, die X/Y-Nullschalter üiberflüssig machen, superleiste Noctua-Lüfter und ein Wiederaufnahme-Feature für Stromausfalle. Für den MK2/3 ist eine Erweiterung namens MMU2 (Multi Material Unit) erhaltich, die den Druck mit bis zu 5 Farben und/oder verschiedenen Materialien (z. B. PVA/BVOH für auflösbare Stützstrukturen) ermoglicht. Für den Vorgänger MK2 gibt es ein MK2.5-Upgrade, das viele der Verbesserungen des MK3 enthält. Da die Elektronik allerdings nicht ausgetauscht wird, muss man hier auf Features wie 24 Volt, Octoprint-Integration, Wiederaufnahme bei Stromausfall oder die superleisen Trinamic-Treiberchips verzichten. Es gibt auch ein volles Upgrade inklusive der neuen 24V-Elektronik, das jedoch preislich nur wenig unter einem neuen MK3 liegt.

Technische Spezifikationen

Drucktechnik: FFF/FDM mit Filament
Architektur: Mendel/i3 (kartesisch) mit in Y-Richtung bewegtem Druckbett (Zahnriemen) und in Z vertikal an Trapezgewindespindeln beidseitig aufgehängter X-Achse (Zahnriemen), Direct Drive mit Motor am Kopf
Filament-Durchmesser: 1.75 mm
Bauraum: kubisch, 25 x 21 x 21 cm (25 x 20 x 21 cm beim MK2.5)
Bedienung: LCD monochrom (dreizeilig, LCD2004) mit Dreh-Rad
Motherboard: Eigenentwicklung "Einsy" auf 8-bit-ATMEGA-Basis mit leisen TMC2130 Motortreibern (RAMBO beim MK2.5)
Hotend: E3D V6 (Vollmetall)
Maximale Druckgeschwindigkeit: 200 mm/s (100mm/s für den MK2.5)
Minimale/maximale Schichtdicke: 0.05 - 0.35 mm
Nozzle-Größe: 0.4 mm
Heizbett Maximaltemperatur: 120°C
Hotend Maximaltemperatur: 290°C
Druckbare Materialien: PLA(+), TPE/TPU/Flex, PET(G), ABS(+), ASA(+), Nylon/PA, PVA, BVOH, HIPS, GreenTEC, Amphora, PMMA, Polycarbonat, PP, Filamente mit hohem Partikelanteil (mit größerem Nozzle)
Besondere Features: Bondtech-Filamentzahnräder, Nullpunkt-Schalter-los (nur MK3), flexibles PEl-beschichtetes abnehmbares MK52-Stahl-Druckbett (wahlweise rauh (pulverbeschichtet) oder glatt), 24 Volt (nur MK3), 256-Microstep-Trinamic-Schrittmotor-Treiber (nur MK3), fast lautlose Noctua-Lüfter, Octoprint-ready (nur MK3), Stromausfall-Druck-Wiederaufnahme (nur MK3), automatische Bett-Nivellierung mit PINDA2-Abstands-Sensor, Filament-Auslauf-Sensor, optionale Multi-Filament-Erweiterung MMU2 erhaltlich
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